产品描述
主要用途 1. 金相材料试片准备 2. SEM试片准备 3. 半导体CMP Diamond disk 预磨设备 4. 切割及研磨用耗材:钻石切割片,水砂纸,钻石 耗材,氧化铝粉,镶埋等 5. 大型自动研磨 应用范围 1. 故障分析 2. 品质检测 3. 表面处理 产品特色 1. 高稳定度 2. 价格合理 3. 技术维修服务提供 4. 多种机型可供选择